半導體產業對先進封裝、高頻通訊與晶圓製程材料提出更嚴苛的規格要求,同時無人載具等自主系統也朝向更輕量、高強度、智能化發展,材料創新成為驅動產業突破的關鍵動能。本論壇聚焦高性能工程塑膠與複合材料於半導體先進封裝、低介電材料、清洗製程與晶圓傳載等領域的最新應用,並延伸探討熱塑複材於無人載具的設計與成型應用,深入討論材料配方設計與製程整合所面臨的關鍵挑戰與轉型機會。
論壇邀集多家具代表性的企業主講:上午場次聚焦半導體應用,從高性能塑膠材料、製程應用、精密加工到循環再生;下午場次聚焦高階混練材料與無人系統應用技術,並規劃跨域對談,探討台灣如何整合上下游資源,打造產業鏈協作新模式。
2026 PIIF 將以此論壇為起點,推動半導體材料 × 無人系統 × 智能製造的跨域對話,鏈結亞太產業動能,引領下一波應用創新。
新世代超高安全性與高功率電池隔離膜─ Armarator
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主題 05高值塑膠成型的量產關鍵:安全換模與製程條件重現
主題 06
從專利趨勢洞察市場方向:如何使專利佈局貼合產業發展,並在技術開發各階段適時投入智財策略